サムスン電子が7年間続いた司法リスクで身動きを取れない間、世界の半導体ライバル企業は素早く動き、世界で影響力を拡大している。台湾積体電路製造（TSMC）は半導体受託生産（ファウンドリー）分野で首位を固め、米インテルや日本のラピダスなど後発メーカーは国家的支援を受け、サムスン電子を激しく追撃している。2030年までにメモリー半導体とファウンドリーを含むシステム半導体の双方で世界首位になることを目標にしているサムスン電子は、より激しい競争に直面することになったと分析されている。

■半導体販売でサムスン抜いたTSMC

　台湾の中央通信はこのほど、投資会社トライオリエントの資料を引用し、「TSMCが創業から36年で世界首位の半導体メーカーになった」と報道した。それによると、TSMCは昨年、半導体を693億ドル売り上げ、米インテル（542億3000万ドル）、サムスン電子（509億9000万ドル）を上回った。2017年にインテルを抜き、首位に立ったサムスン電子が3位に転落したのだ。

　TSMCがサムスン電子をリードした背景には、5ナノメートル以下の超微細ファウンドリー工程における圧倒的なシェアがある。スマートフォン、自動運転、人工知能（AI）など最近数年間で需要が急増した最先端製品とサービスに使われる高付加価値の半導体は大半が5ナノメートル以下の工程で作られるが、TSMCはその市場で90％以上のシェアを占める。ファウンドリーの客先が簡単にメーカーを変更しない点を考えれば、TSMCのシェアは今後3ナノメートル、2ナノメートル台の競争でも維持されるとの見方が支配的だ。昨年第3四半期のファウンドリーの世界シェアはTSMC57.9％、サムスン電子12.4％で、差は45ポイント以上に拡大した。業界関係者は「サムスン電子が差を詰めるためには、エヌビディア、AMD、クアルコムなどの大口顧客を誘致しなければならないが、それら企業とTSMCは関係が緊密で、そこに切り込むのは容易ではない。技術力とコストの双方でサムスン電子に十分な競争力があることを示す方法を模索しなければならない」と話した。

　21年にファウンドリー市場への再進出を宣言したインテルも攻撃的な動きを見せている。インテルは米政府の巨額の補助金をバックにアリゾナ、オハイオ、ニューメキシコ、オレゴンの各州にファウンドリー工場を建設している。インテルはドイツにも工場を建設することを決め、日本でも工場建設を検討している。業界関係者は「インテルは世界で最も半導体ノウハウが豊富な企業だ。25年にサムスン電子とTSMCをリードするというインテルの計画を無視できないのはそのためだ」と話した。

■日本、中国も追撃

　過去にサムスン電子に押され、半導体市場で存在感を失った日本も大規模な半導体復興計画を実行に移している。読売新聞によると、日本政府はNAND型フラッシュメモリーメーカー、キオクシアの先端工場建設に2400億円を支援する方針だ。サムスン電子と技術格差が小さいNAND型フラッシュメモリーに集中的に力を入れる格好だ。日本の大手企業と政府が共同で設立したにファウンドリー、ラピダスは最近、オランダのASMLと提携し、25年までに2ナノメートル製造プロセスによる試験生産を目指すとした。米国の制裁を受けても半導体産業の成長を諦めない中国も虎視眈々とファウンドリー市場の拡大を狙っている。中国ファウンドリー首位の中芯国際集成電路製造（SMIC）は米国の制裁を受けていない旧型半導体分野で存在感を高めると同時に、今年の設備投資額をこれまでより20％多い75億ドルに拡大することを明らかにした。巨大な内需市場を基盤に半導体技術力を強化し、サムスン電子、TSMCなどと競争する基礎をつくる戦略だ。

　業界関係者は「後発走者は強力な資金力と政府支援で優秀な人材を吸い込んでいる。司法リスクが消えた今がサムスンの半導体戦略を見直し修正するタイミングだ」と話した。

シリコンバレー＝オ・ロラ特派員、イ・ヘイン記者