日本政府が半導体生産能力の拡充に向け、6000億円の予算を緊急投入することを決めた。日本に生産拠点を設ければ、日本企業だけでなく、台湾、米国などの企業にも支援を行う内容だ。米国と韓国、日本、台湾、インドにつながる「グローバル半導体安全保障ブロック」がさらに強固なものになりそうだ。

 

　24日付日本経済新聞によると、日本政府は2021年度補正予算案に先端半導体の生産企業を支援する基金の財源として約6000億円を計上する。うち4000億円はファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県に建設する半導体新工場を支援するのに投入。残る約2000億円は半導体メモリー大手の米マイクロン・テクノロジーとキオクシアホールディングス（旧東芝メモリ）がそれぞれ広島県、岩手県に建設する半導体工場に投入される見通しだ。

　日本政府は半導体工場の新設費用の50％を数年かけて補助する代わりに、半導体需給が悪化した場合、企業が日本政府の増産要求に応じることを支援条件にしたという。一定期間工場の撤退を禁止すること、日本で生産された半導体を場合によっては日本の優先供給することを条件に含めたとの報道もあった。これは日本が国内での半導体生産能力を高めることに焦点を合わせていることを示すものだと受け止められている。半導体を中心に同盟国間の連帯と協力を強化する一方、できるだけ自国の領土内に生産施設を構築する「半導体の安全保障武器化」が加速している格好だ。

　日本政府は最近、自国の半導体メーカーの世界シェアが10％前後まで低下したことから、今年6月に発表した通商白書で半導体産業の復活を経済安全保障の重要課題に掲げた。10年以内に半導体の売り上げを3倍に増やし、米国との技術協力も強化していく。今月15日に日本を訪問したレモンド米商務長官は萩生田光一経済産業相と会談し、半導体サプライチェーンの構築および技術協力を柱とする「日米商務・産業パートナーシップ」を構築することで一致した。

　米国も日本だけでなく、韓国、台湾、インドと半導体協力を強化している。米国務省によると、米国と台湾は23日、オンライン方式で「経済繁栄パートナーシップ対話（EPPD）」を開き、半導体など重要産業のサプライチェーンのボトルネックを解消し、安定性を高めるために協力していくことで合意した。双方はまた、「国際規範に反する経済的な脅迫」に共同で対処していくことでも一致した。中国を念頭に置いた発言とみられる。台湾の蔡英文総統は同日、自身のソーシャルメディアを通じ、「台湾と米国の経済協力は止めることができず、止めてはならない」と指摘した。

　インドを訪問中のキャサリン・タイ米通商代表部（USTR）代表は同日、ピユシュ・ゴヤル商工相と会談し、両国の半導体サプライチェーン協力を強化することを盛り込んだ共同声明を発表した。インドは日本、オーストラリアと共に米国が主導する反中協議体「クアッド（Quad）」のメンバーだ。共同声明で双方は「半導体、人工知能（AI）など最新技術の重要性に同意し、クアッドという枠組み内でそうした問題に対応している点に注目した」と表明した。

東京＝チェ・ウンギョン特派員

ワシントン＝イ・ミンソク特派員