最近、台湾の半導体メーカーが米国と日本で相次いで工場新設計画を明らかにしている。半導体素材・設備で最強の存在である米日がファウンドリー（受託生産）で最強の台湾にラブコールを送っている格好だが、台湾は半導体産業の競争力強化のみならず、経済安全保障を強固にする強力な「半導体三角同盟」の構築に乗り出している。
TSMCは今月21日、熊本県で9800億円を投じる半導体工場の建設に着手した。日本政府が投資資金の半分近い4000億円を補助金として支援する。日本の国会は昨年12月、先端半導体工場の新設・増設の際、費用の半分を支援できるよう法改正まで行った。ソニーとデンソーも出資し、24年から必要な半導体の安定供給を受けることにした。日本政府は「経済安保」を最大の話題の一つとし、供給難が深刻な半導体自立のため、TSMCの誘致を推進してきた。
26日には台湾3位のファウンドリー、聯華電子（UMC）が三重県の工場にデンソーと協業し、電力を制御するパワー半導体の生産ラインを新設すると発表した。UMCはデンソーが設計したパワー半導体の量産を来年から開始し、2025年までに12インチウエハーを月1万枚生産する。投資額は公表されていないが、日本経済新聞によれば、UMCも日本の経済産業省から補助金を受け取る。
TSMCは20年、トランプ政権の積極的な求めに応じ、米アリゾナ州に120億ドルを投資することを決め、5ナノメートル製造プロセスのファウンドリー工場を建設している。TSMCは同工場で24年から12インチウエハーを月2万枚量産する。今後10－15年かけて工場5カ所を建設する計画も明らかにした。半導体業界関係者は「米国は中国で工場を増やしてきたTSMCの技術が中国に流出することを懸念し、米国に工場を積極的に誘致してきた。台湾は中国からの独立のため、半導体技術をミサイルよりも大きな武器として活用しようとしている。米日台の利害関係が一致し、3カ国の経済同盟はさらに強固になっている」と述べた。
柳井（リュ・ジョン）記者