半導体の受託生産を行うファウンドリー市場で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が反中の米日連合の中心に浮上した。米日政府はTSMCを支援し、第5世代(5G)移動通信システム、人工知能(AI)、自動運転車、クラウドなど未来産業の重要部品である半導体の供給を確保すると同時に、中国の「半導体崛起(くっき)」の芽を摘む戦略だ。TSMCは米日両国による全面的な支援を受け、サムスン電子を抑え、急成長するファウンドリー市場で独走体制を固める機会を得た。
■TSMC中心の米日台連合
TSMCは9日、茨城県つくば市に日本初となる本格的な開発拠点を設立すると発表した。投資額は186億円となる見込みだ。10日付日本経済新聞は「開発の重要性が増している『後工程』と呼ばれる分野で日本で研究開発に取り組む」などと伝えた。台湾のみで半導体を生産してきたTSMCは最近、攻撃的に海外進出に取り組んでいる。昨年には米アリゾナ州に35億米ドルを投資し、初の海外工場を建設することを決め、今回日本にも進出することになる。インテル、アップル、クアルコムなど大口顧客が集中している米国と半導体素材・設備の先進国である日本にそれぞれ拠点を置き、独走体制を固める戦略だ。TSMCは今年の設備投資に過去最高の250億-280億米ドルを充てる計画だ。米日政府にとっては、台湾企業であるTSMCを支援することで、中国を孤立させる効果もある。実際に米国はTSMCのアリゾナ工場に大規模な税制優遇を行い、日本の経済産業省もTSMCの誘致に向け補助金を約束したとされる。