対日依存度87％の半導体材料「エポキシ」国産化に成功

　韓国の研究陣が重要な半導体材料「エポキシ」の国産化に成功した。日本から87％を輸入してきた材料だが、今後は対日依存度を引き下げることができるものと期待される。

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　韓国生産技術研究院は、チョン・ヒョンエ繊維融合研究部門博士の研究チームが10年間にわたる研究開発（R＆D）の末、新たなエポキシ製造源泉技術を確保したと16日、明らかにした。

　エポキシは、半導体集積回路を密封し、外部の熱・湿気・衝撃などから保護する役割をする。半導体製造工程の最終段階であるパッケージングに使われる。

　研究チームが開発したエポキシは、日本製のものよりも「熱膨張性能」が優れていると評価されている。物質は周囲温度が高くなると熱を受けて膨らむなど変形する可能性がある。エポキシの変形により半導体部品全体が曲がるなどの問題も生じることが多い。変形が生じないように熱に強いのが熱膨張性能だ。

　これまでは、この性能を高めるためエポキシの構成成分の一つであるシリカの含有量を高める方法が使われてきたが、粘度が高まり、製造効率が下がるという別の問題があった。研究チームはエポキシの物質構造改善だけで熱膨張性能を高めた。これにより、これまで日本製でも不可能だった大きさ12インチ（300ミリメートル）以上の大面積半導体のパッケージングにも利用できるようになる見込みだ。

　韓国生産技術研究院は「2018年、サムファ・ペイント工業に技術を移転し、現在では量産の準備を完了させた。ある程度、商用化段階に近づいた」と述べた。

　チョン・ヒョンエ博士は「日本企業の影響が絶対的な半導体材料分野で、技術の優位性を覆すことができる独自の源泉技術だ。今後量産された製品が市場で売られ、定着に成功するように手厚く支援する」と語った。